Samsung KM23C8000CG-15

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOP, SOP32,.56

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM23C8000CG-15

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

1MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

MASK ROM

达到SVHC

unknown