KM23C8100C-15详情
Samsung KM23C8100C-15重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
42
Operation
Momentary
Manufacturer Part Number
G1MPM1-62Y01T1
Approvals
CSA, IEC, UL
Manufacturer
ABB
Package Description
DIP, DIP42,.6
Package Style
IN-LINE
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP42,.6
Reflow Temperature-Max (s)
40
Access Time-Max
150 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
MASK ROMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDIP-T42
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
0.06 mA
组织结构
512KX16
内存宽度
16
端子类型
Fingersafe Screw
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
8388608 bit
面板后深度
2.2
内存IC类型
MASK ROM
备用内存宽度
8
灯型
Incandescent
触点
1NC
知识产权评级
IP66
KM23C8100C-15拓展信息








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