Samsung KM416C254DLT-6

表面安装

YES

终端数量

40

Access Time-Max

60 ns

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

KM416C254DLT-6

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2, TSOP40/44,.46,32

Package Equivalence Code

TSOP40/44,.46,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSOP2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.87

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

4194304 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

512

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

自我刷新

YES

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm