Samsung KM4232W259Q-60

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

FQFP, QFP120,.63X.87,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

KM4232W259Q-60

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

60 ns

Package Equivalence Code

QFP120,.63X.87,20

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

120

JESD-30代码

R-PQFP-G120

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

组织结构

256KX32

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

视频DRAM

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown