Samsung KM424C64P12

安装类型

通孔

表面安装

NO

越来越多的功能

--

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

铍铜

终端数量

24

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

铍铜

Frequency-Max

26.5GHz

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP24,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM424C64P-12

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

系列

--

操作温度

-55°C ~ 125°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pin

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

紧固类型

Snap-On

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

房屋颜色

Gold

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

阻抗

50 Ohm

连接器样式

SMPM

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.085 mA

配套周期

100

触点终端

Solder

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.003 A

包括

--

记忆密度

262144 bit

插入损耗

--

内存IC类型

视频DRAM

本体饰面

Gold

电缆组件

--

屏蔽终止

Solder

刷新周期

256

访问模式

快速页面

特征

全开

宽度

10.16 mm