Samsung KM44C256AP-8

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM44C256AP-8

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

256KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1048576 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

512