Samsung KM44C4104CS-6

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

24

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP2, TSOP24/26,.36

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP24/26,.36

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM44C4104CS-6

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

TSOP2

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

紧固类型

Threaded

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

26

外壳尺寸-插入

18-21

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

4MX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

2048

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

自我刷新

NO

宽度

7.62 mm

长度

17.14 mm