Samsung KM6164002BJI-12

表面安装

YES

终端数量

44

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOJ

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

KM6164002BJI-12

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

12 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOJ44,.44

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

Package Style

小概要

Package Description

SOJ, SOJ44,.44

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.76 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

长度

28.58 mm

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown