Samsung KM616FS2000ZI-12L

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

KM616FS2000ZI-12L

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

0.81 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6.2 mm

长度

13.75 mm

达到SVHC

unknown