Samsung KM718BV87J-9

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

QCCJ, LDCC52,.8SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC52,.8SQ

Access Time-Max

9 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM718BV87J-9

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELF-TIMED WRITE; BYTE WRITE; BURST COUNTER

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.47 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.13 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.52 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.08 A

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.13 V

输出启用

YES

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm