Samsung KM732V688T-13

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

LQFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

13 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM732V688T-13

Clock Frequency-Max (fCLK)

77 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

ECCN 代码

3A991.B.2.A

连接器类型

分立线

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Female

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.13 V

导线/电缆种类

Discrete

端口的数量

1

电缆长度

304 mm

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

输出启用

YES

宽度

14 mm

长度

20 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown