Samsung KM732V696-15

表面安装

YES

终端数量

100

Mounting Styles

Snap-In

Voltage Rating Max

250

Body Orientation

Straight

Additional Hardware

Fuse

Product Depth (mm)

28.6(mm)

Operating Temp Range

-40C to 70C

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KM732V696-15

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Number of Words

65536 words

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

类型

Unfiltered

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

M

子类别

SRAMs

技术

CMOS

触头总数

3(POS)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1(Port)

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.22 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

最大额定电流

10(A)

待机电压-最小值

3.14 V

产品长度(mm)

30.3(mm)

产品高度(mm)

33.3(mm)

达到SVHC

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