Samsung KM736S4017H-44

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

BDH57

Manufacturer

Bussmann

Package Description

BGA, BGA153,9X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA153,9X17,50

Access Time-Max

2.4 ns

Rohs Code

无

Clock Frequency-Max (fCLK)

227 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

SELF-TIMED LATE WRITE; ALSO REQUIRES 1.5V OUTPUT SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

电源

1.5,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.65 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.21 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2.4 V

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

compliant