Samsung KM75C03AP-50

表面安装

NO

终端数量

28

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

Manufacturer Part Number

KM75C03AP-50

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

50 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP28,.6

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

2KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

18432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

65 ns

长度

36.32 mm

宽度

15.24 mm