Samsung KS0065BQ

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP, QFP64,.7X.95,40

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.7X.95,40

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS0065BQ

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

5.6 MΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

额定功率

125 mW

最大功率耗散

125 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

1 mA

输出特性

TOTEM-POLE

座位高度-最大

3 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

液晶显示器驱动器

负供电电压

-5 V

fmax-Min

0.4 MHz

分段数

40

多路显示功能

NO

显示模式

点阵图

数据输入模式

SERIAL

特征

Flame Retardant Coating, Military

背板数量

40-BP

宽度

2.29 mm

长度

6.096 mm

无铅

含铅