Samsung KS0066F06Q

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS0066F06Q

Clock Frequency-Max

2 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.89

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

电源电流-最大值

0.8 mA

座位高度-最大

2.45 mm

地址总线宽度

1

外部数据总线宽度

8

显示配置

16 X 40 DOTS

宽度

14 mm

长度

20 mm