Samsung KS51000

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-5 °C

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS51000

RAM(byte)

256

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

ROM(word)

1024

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

0.6 MHz

电源电流-最大值

2.5 mA

位元大小

4

处理器系列

51000

只读存储器可编程性

MROM

达到SVHC

unknown