Samsung KS57C0004N

表面安装

NO

终端数量

30

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

KS57C0004N

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SDIP

Package Description

SDIP, SDIP30,.4

Package Equivalence Code

SDIP30,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

RAM(byte)

256

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

ROM(word)

4096

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

1.78 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T30

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.05 MHz

电源电流-最大值

8 mA

位元大小

4

处理器系列

SAM4

只读存储器可编程性

MROM