Samsung KS58012

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS58012

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.001 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

1:2

宽度

10.16 mm

长度

27.48 mm