Samsung KS58015

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HDIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KS58015

Package Code

HDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

3/8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.0015 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

宽度

7.62 mm

长度

19 mm