Samsung KS5803B

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

KS5803B

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

发射机集成电路

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

达到SVHC

unknown