Samsung KS5805AN

表面安装

NO

终端数量

5

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP5/7,.1

Operating Temperature-Min

-40

Operating Temperature-Max

85

Input Voltage-Max

5.5

Input Voltage-Min

4.5

Output Voltage-Nom

7.2

Manufacturer Part Number

KS5805AN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP18,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.15 mA

输出电流-最大值

.069