Samsung KT8592N

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

KT8592N

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH

电源电流-最大值

0.6 mA

座位高度-最大

4.31 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

4

输出数据总线宽度

4

长度

19.4 mm

宽度

7.62 mm