Samsung MS18R3266AH0-CT9

表面安装

NO

终端数量

160

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DMA

Package Description

DIMM, DIMM160,25

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

192000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIMM160,25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

32 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MS18R3266AH0-CT9

Clock Frequency-Max (fCLK)

1066 MHz

Number of Words

201326592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.36

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

引脚数量

160

JESD-30代码

R-XDMA-N160

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.8/2.5,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

192MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

3623878656 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM MODULE

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES

达到SVHC

compliant