Samsung NE555IN

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE555IN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.9

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

模拟波形生成功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

达到SVHC

compliant