Samsung Electro-Mechanics CL21B103KBCNNND

包装/外壳

0805

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

材料

Ceramic

介电材料

X7R

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.01uF

Voltage - Rated

50VDC

Equivalent Series Resistance Type

Low

Microwave Application

有

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

2.5

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

1.25

Length Tolerance (mm)

±0.1

Depth Tolerance (mm)

±0.1

Height Tolerance (mm)

±0.1

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Voltage, Rating

50 V

Voltage Rating (DC)

50 V

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Compliant

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B103KBCNNND

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Samsung Electro-Mechanics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

Risk Rank

5.33

Part Package Code

0805

包装

卷带

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

10 nF

结构

Flat

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

2 X 1.25 X 0.85

产品长度(mm)

2

高度

1.45 mm

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

产品高度(mm)

0.85

RoHS状态

符合RoHS标准

达到SVHC

compliant