Samsung Semiconductor CL02A103KQ2NNNE

底架

表面贴装

包装/外壳

Ceramic

端子形状

WRAPAROUND

包装

Tape & Reel

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

10nF

电压 - 额定直流

6.3V

包装方式

TR, EMBOSSED, 7 INCH

深度

200μm

箱码（公制）

0402

箱码（英制）

1005

电介质

X5R

温度特性代码

X5R

多层

有

高度

200μm

长度

400μm

宽度

203.2μm

器件厚度

228.6μm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准