Samsung Semiconductor CL10C271JB8NNND

底架

表面贴装

包装/外壳

0603

端子形状

WRAPAROUND

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

300 ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

270pF

电压 - 额定直流

50V

包装方式

TR, CARDBOARD, 13 INCH

深度

800μm

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

电压

50V

高度

800μm

长度

1.6mm

宽度

787.4μm

器件厚度

889μm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅