Samsung Semiconductor CL21A225MPFNNNG

底架

表面贴装

包装/外壳

0805

端子形状

WRAPAROUND

包装

Tape & Reel (TR)

容差

20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

电容量

2.2μF

电压 - 额定直流

10V

包装方式

TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH

电容式

陶瓷电容器

电介质

X5R

温度特性代码

X5R

多层

有

长度

2.0066mm

宽度

1.2446mm

器件厚度

1.3462mm

RoHS状态

符合RoHS标准