Samsung Semiconductor CL21C1R2BBAANNC

底架

表面贴装

包装/外壳

0805

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

电容量

1.2pF

电压 - 额定直流

50V

深度

1.25mm

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

正容差

8.3333%

负公差

8.3333%

高度

650μm

长度

2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准