Samsung Semiconductor CL21C8R2BBANNNC

包装/外壳

0805

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

包装

卷带

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

8.2pF

电压 - 额定直流

50V

包装方式

TR, CARDBOARD, 7 INCH

深度

1.25mm

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

正容差

1.22%

负公差

1.22%

长度

2mm

RoHS状态

符合RoHS标准