Samsung Semiconductor CL31B123KBCNNNC

底架

表面贴装

端子形状

WRAPAROUND

材料

Ceramic

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

12nF

电压 - 额定直流

50V

包装方式

TR, CARDBOARD, 7 INCH

深度

1.6mm

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

有

高度

1mm

长度

3.2004mm

宽度

1.6002mm

器件厚度

990.6μm

RoHS状态

符合RoHS标准