Samsung Semiconductor CL31C330JHFNNNF

包装/外壳

1206

底架

表面贴装

端子形状

WRAPAROUND

包装

Tape & Reel

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

33pF

电压 - 额定直流

630V

包装方式

TR, EMBOSSED, 13 INCH

深度

1.6mm

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

C0G

多层

有

宽度

1.6002mm

长度

3.2mm

高度

1.25mm

器件厚度

1.397mm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无