Samsung Semiconductor K4A4G165WD-BCRC0

表面安装

YES

终端数量

96

Manufacturer Part Number

K4A4G165WD-BCRC0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.82

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

13.3 mm

宽度

7.5 mm