Samsung Semiconductor K4B1G1646I-BYMA0

表面安装

YES

终端数量

96

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Manufacturer Part Number

K4B1G1646I-BYMA0

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.72

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13.3 mm