Samsung Semiconductor K4B8G1646B-MCK0

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

FBGA, BGA96,9X16,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Access Time-Max

0.225 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4B8G1646B-MCK0

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.251 mA

输出特性

3-STATE

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

8589934592 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8