Samsung Semiconductor K4D263238A-GC45

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.37

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

222 MHz

Manufacturer Part Number

K4D263238A-GC45

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

65 °C

Access Time-Max

0.7 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.75 mA

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.065 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8,FP

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm