Samsung Semiconductor K4D64163HE-TC50
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K4D64163HE-TC50
2107-K4D64163HE-TC50
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K4D64163HE-TC50详情
Samsung Semiconductor K4D64163HE-TC50重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
66
Package Description
TSOP2,
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
4000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Access Time-Max
0.7 ns
Operating Temperature-Max
65 °C
Manufacturer Part Number
K4D64163HE-TC50
Number of Words
4194304 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
TSOP2
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.84
Part Package Code
TSOP2
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.02
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
66
JESD-30代码
R-PDSO-G66
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.465 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3.135 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
4MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
67108864 bit
内存IC类型
DDR DRAM
访问模式
四库页面突发
自我刷新
YES
宽度
10.16 mm
长度
22.22 mm
K4D64163HE-TC50拓展信息







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