Samsung Semiconductor K4E160811D-FC60

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

TSOP2, TSOP28,.34

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP28,.34

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4E160811D-FC60

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

2048

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

自我刷新

NO

宽度

7.62 mm

长度

18.41 mm