Samsung Semiconductor K4F4E3S4HF-GFCJ0

表面安装

YES

终端数量

200

Package Style

网格排列

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

128000000

Number of Words

134217728 words

Risk Rank

5.74

Package Description

BGA,

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

K4F4E3S4HF-GFCJ0

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B200

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX32

内存宽度

32

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM