Samsung Semiconductor K4N1G164QF-BC20

表面安装

YES

终端数量

84

Risk Rank

5.75

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

67108864 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

500 MHz

Manufacturer Part Number

K4N1G164QF-BC20

Rohs Code

有

Access Time-Max

0.35 ns

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA84,9X15,32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

compliant