Samsung Semiconductor K6F4008U1D-YF550

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

K6F4008U1D-YF550

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

TSOP1

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

11.8 mm

宽度

8 mm