Samsung Semiconductor K6F4016U6G-AF55

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K6F4016U6G-AF55

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.75 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.027 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

达到SVHC

unknown