Samsung Semiconductor K7B801825M-QC75

表面安装

YES

终端数量

100

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

512000

Number of Words

524288 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Access Time-Max

7.5 ns

Risk Rank

5.92

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7B801825M-QC75

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.35 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V