Samsung Semiconductor K8D1716UBC-YI07

表面安装

YES

终端数量

48

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

K8D1716UBC-YI07

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

1MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000018 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,31

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES