Samsung Semiconductor K9E2G08U0M-FCB00

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

K9E2G08U0M-FCB00

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

VSSOP,

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

30 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 64M BIT SPARE MEMORY

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256MX8

座位高度-最大

0.7 mm

内存宽度

8

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

长度

15.4 mm

宽度

12 mm