Samsung Semiconductor K9F1208U0B-FIB0

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.71,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.71,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9F1208U0B-FIB0

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

无铅代码

有

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES