Samsung Semiconductor K9F2808U0A-YCB0

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K9F2808U0A-YCB0

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

TSOP1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm