Samsung Semiconductor K9F2G08U0M-IIB0

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

LGA, LGA52(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA52(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9F2G08U0M-IIB0

Number of Words

268435456 words

Package Code

LGA

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES