Samsung Semiconductor K9F4G08U0F-SCB00
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K9F4G08U0F-SCB00详情
Samsung Semiconductor K9F4G08U0F-SCB00重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer Part Number
K9F4G08U0F-SCB00
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Package Description
TSOP1-48
Risk Rank
5.75
Number of Words
536870912 words
Number of Words Code
512000000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSOP1
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
类型
SLC NAND类型
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G48
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
512MX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
记忆密度
4294967296 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
长度
18.4 mm
宽度
12 mm
K9F4G08U0F-SCB00拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung Electro-Mechanics
Samsung Semiconductor
Samsung Electro-Mechanics
Samsung Semiconductor
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Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics
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